當(dāng)前位置：2023電子陶瓷及元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
2023電子陶瓷及元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”于今年6月1日在上海客萊福諾富特酒店隆重舉行，邀請(qǐng)了著名學(xué)者、高校及科研院所專家、國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)技術(shù)總監(jiān)出席并做大會(huì)報(bào)告。論壇報(bào)告將高度圍繞電子陶瓷及元器件所涉及的電子陶瓷粉體、電子陶瓷材料新技術(shù)、元器件制備新工藝及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，而展開(kāi)一場(chǎng)高水平論壇與深度互動(dòng)交流。為電子陶瓷及元器件上下游企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)交流的寶貴機(jī)會(huì)，探討解決制約電子陶瓷及元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的卡脖子問(wèn)題。
近年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模急速增大，半導(dǎo)體制造設(shè)備持續(xù)向精密化和復(fù)雜化演變，對(duì)高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)要求也越來(lái)越高。目前我國(guó)有數(shù)百家半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)廠家，但半導(dǎo)體設(shè)備和關(guān)鍵精密陶瓷部件大都依賴進(jìn)口，大大制約了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。高精密陶瓷部件的價(jià)值約占半導(dǎo)體設(shè)備的 15％以上，全球市場(chǎng)約為100 億美元，幾乎完全被美國(guó)、日本、韓國(guó)等國(guó)外企業(yè)壟斷。而我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)要實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，就必須擁有自己的關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)資源配套，開(kāi)展半導(dǎo)體設(shè)備用氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氮化硅等精密陶瓷產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，經(jīng)濟(jì)價(jià)值、戰(zhàn)略價(jià)值非常重大。
國(guó)內(nèi)外專家學(xué)者，進(jìn)行了廣泛的溝通。做為陶瓷電子材料載板項(xiàng)目為第一階段主要方向的南京麥德材料有限公司在會(huì)上和中科院硅酸鹽所，中電科集團(tuán)下屬企業(yè)以及天津大學(xué)，中瓷電子、日本UBE株式會(huì)社等同行就0.05mm L/S 超精細(xì)線路制造、0.03mm微孔金屬化、多層共燒、等靜壓處理等做了對(duì)話和交流。