當(dāng)前位置：國內(nèi)首例3D-MID 表面貼裝和首例立體線路CIB芯片封裝專利
3D-MID，英文為Three –dimensional Molded Integrated Device，中文譯為三維模塑互連器件，是指在注塑成型的結(jié)構(gòu)殼體表面，通過激光三維精密加工工藝實現(xiàn)與材料表面共型的具有電氣功能的三維立體電路及互聯(lián)器件，有時也稱為三維立體電路，或結(jié)構(gòu)共形電路，簡稱共形電路。
立體電路技術(shù)廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車、醫(yī)療器械、人工智能、智能穿戴、VR/AR、無人機等多個領(lǐng)域。隨著工業(yè)4.0、中國制造2025戰(zhàn)略計劃和5G技術(shù)快速推廣，三維立體電路技術(shù)應(yīng)用將覆蓋更多行業(yè)和領(lǐng)域，在保障國家安全、民生、基礎(chǔ)設(shè)施和拉動國民經(jīng)濟方面將做出巨大貢獻。
三維立體線路具有以下特點和優(yōu)勢：
1. 輕量化
在材料表面直接進行電路連接和立體封裝，不需要額外增加電路板，極大減少厚度和重量。
2. 高集成
產(chǎn)品精密，小型化，集成度提升
3. 共形性
電路附型在結(jié)構(gòu)表面，極大提高產(chǎn)品組裝、防水性和整體性能
4. 可靠性
防震、抗跌落、抗沖擊、耐高溫等，產(chǎn)品可靠性得到極大提升
經(jīng)過核心研發(fā)人員連續(xù)16年的持續(xù)開發(fā)和堅持不懈的努力，并曾經(jīng)主導(dǎo)國家科技部財政部“科技新中小企業(yè)創(chuàng)新基金：14C26214422767，國科發(fā)計[2014]166號 《精細(xì)三維立體線路的關(guān)鍵技術(shù)研究開發(fā)》，從納米材料添加劑開發(fā)，線路金屬化體系開發(fā)，設(shè)備和工藝技術(shù)整體聯(lián)動開發(fā)，目前可以在塑膠材料，陶瓷，金屬等多種材料表面實現(xiàn)三維立體線路。2020-2021年累計授權(quán)知識產(chǎn)權(quán)13項，其中國內(nèi)國際領(lǐng)先的3D-MID核心發(fā)明專利2項。
目前以自主開發(fā)的添加劑系列為核心，開發(fā)并實現(xiàn)3D-MID線路的改性材料系列如下：
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塑膠粒料
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3D打印粉料
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水性耐高溫涂料
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PAI耐高溫柔性薄膜
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陶瓷及其增韌材料
2020-2021年先后從材料，線路制備技術(shù)，3D-SMT，CIB (Chip In Basket)芯片封裝到終端產(chǎn)品無線測溫槍的實際應(yīng)用等完成了又一階段產(chǎn)品中試和知識產(chǎn)權(quán)布局。麥德材料有限公司秉承”科技創(chuàng)造奇跡“ The Miracles of Technology"的理念，在材料和制造技術(shù)結(jié)合的一體化解決方案道路上，一步一步沿著理想的目標(biāo)前進。